全自動鍍層測厚儀 XTD-200是一款于檢測各種異形件,特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。該系列儀器不但可以應(yīng)對平面、微小樣品的檢測,在面對凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢;搭載全自動可編程移動平臺,無人值守,便可實現(xiàn)多樣品的自動檢測。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
XTD-200是一款于檢測各種異形件,特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。
該系列儀器不但可以應(yīng)對平面、微小樣品的檢測,在面對凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢;搭載全自動可編程移動平臺,無人值守,便可實現(xiàn)多樣品的自動檢測。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
技術(shù)參數(shù):
1. 元素分析范圍:氯(Cl)- 鈾(U)
2. 涂鍍層分析范圍:鋰(Li)- 鈾(U)
3. 厚度低檢出限:0.005μm
4. 成分低檢出限:1ppm
5. 小測量直徑0.05mm(小測量面積0.002mm²)
6. 對焦距離:0-90mm
7. 樣品腔尺寸:530mm*570mm*150mm
8. 儀器尺寸:760mm*550mm*635mm
9. 儀器重量:120KG
應(yīng)用領(lǐng)域:
全自動鍍層測厚儀
多元迭代EFP核心算法(號:2017SR567637)
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上,計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法,結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),只需要少量的標(biāo)樣來校正儀器因子,可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用:如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應(yīng)用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe,通過EFP算法,在計算鎳磷鍍層厚度的同時,還可分析出鎳磷含量比例。
重復(fù)鍍層應(yīng)用:不同層有相同元素,也可測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。
選擇一六儀器的四大理由:
1.一機(jī)多用,無損檢測
2.小測量面積0.002mm²
3.可檢測凹槽0-90mm的異形件
4.輕元素,重復(fù)鍍層,同種元素不同層亦可檢測
配置清單:
全自動鍍層測厚儀
XTD-200是一款于檢測各種異形件,特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。
該系列儀器不但可以應(yīng)對平面、微小樣品的檢測,在面對凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢;搭載全自動可編程移動平臺,無人值守,便可實現(xiàn)多樣品的自動檢測。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。
XTD-200是一款于檢測各種異形件,特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。該系列儀器不但可以應(yīng)對平面、微小樣品的檢測,在面對凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢;搭載全自動可編程移動平臺,無人值守,便可實現(xiàn)多樣品的自動檢測。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。產(chǎn)品優(yōu)勢:技術(shù)參數(shù):