• 企業(yè)類型：制造商
• 新舊程度：新
• 原產(chǎn)地：江蘇昆山
• 環(huán)境溫度：15℃-30℃
• 管流：50μA-1000μA
• 儀器重量：75KG
• 元素分析：硫(S)到鈾（U）
• 精度：0.005mm

  X射線熒光光譜儀工作原理介紹
用X射線照射試樣時(shí)，試樣可以被激發(fā)出各種波長的熒光X射線，需要把混合的X射線按波長（或能量）分開，分別測(cè)量不同波長（或能量）的X射線的強(qiáng)度，以進(jìn)行定性和定量分析，為此使用的儀器叫X射線熒光光譜儀。由于X光具有一定波長，同時(shí)又有一定能量，因此，X射線熒光光譜儀有兩種基本類型：波長色散型和能量色散型。下是這兩類儀器的原理圖。
    用X射線照射試樣時(shí)，試樣可以被激發(fā)出各種波長的熒光X射線，需要把混合的X射線按波長（或能量）分開，分別測(cè)量不同波長（或能量）的X射線的強(qiáng)度，以進(jìn)行定性和定量分析，為此使用的儀器叫X射線熒光光譜儀。由于X光具有一定波長，同時(shí)又有一定能量，因此，X射線熒光光譜儀有兩種基本類型：波長色散型和能量色散型。下圖是這兩類儀器的原理圖。
  X射線熒光光譜儀分析的一般步驟是：選擇分析方法，樣品制備，儀器參數(shù)選擇與校準(zhǔn)曲線的制作，試樣分析。 
　　SuperQ是Axios系列X 射線熒光光譜分析儀的主操作軟件，控制光譜儀的運(yùn)行和定性定量分析數(shù)據(jù)的處理。SuperQ先匯編各測(cè)量參數(shù)，再依次檢查光學(xué)電學(xué)條件、校正系數(shù)，zui后自動(dòng)匯編建成定性或定量分析測(cè)量程序。 
　　Omnian以全程掃描為定性分析的基礎(chǔ)，用13個(gè)合成的參考樣品建立掃描程序獲得的測(cè)量強(qiáng)度，以此作為定量分析的依據(jù)；適用于分析范圍很寬的固體、粉末和液體試樣的快速無標(biāo)樣近似定量（半定量）分析。

天瑞Thick800A,Thick600,Thick8000,,EDX1800BS,EDX1800B系列產(chǎn)品是天瑞集多年鍍層行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的多款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。天瑞鍍層測(cè)厚儀功能強(qiáng)大，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。江蘇天瑞儀器股份有限公司是專業(yè)生產(chǎn)光譜、色譜、質(zhì)譜等分析測(cè)試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售一體型企業(yè)。 2011年1月25日，天瑞儀器在深圳創(chuàng)業(yè)板塊上市。股票代碼為300165。

  Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。

鍍層厚度檢測(cè)儀 膜厚儀性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

鍍層厚度檢測(cè)儀 膜厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測(cè)元素：24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，最小孔徑達(dá)0.1mm，最小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃